-集成式控制器和其它全新器件可支持具有翻轉(zhuǎn)功能和雙向供電功能的USB連接器

　　北京2015年7月30日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)內(nèi)首款集全部功能于一體的 USB Type-C 和 USB 供電（PD）控制器，該器件集成了端口電源開關(guān)和端口數(shù)據(jù)多路復(fù)用器。 TPS65982 USB PD 控制器是業(yè)內(nèi)唯一可提供完整電源路徑的集成電路（IC），還可作為單一用途端口或雙重用途端口運行，并能支持各種主機和設(shè)備電源實施方案。

　　針對有更高數(shù)據(jù)速率需求的應(yīng)用，TPS65982 可與傳輸速度為5.4Gbps 的、業(yè)界首款 USB Type-C 交叉點開關(guān) HD3SS460  結(jié)合使用。該解決方案能使電纜兩端的USB連接器可被正反互換，還能提供高達(dá)100W 的功率并支持交替模式，從而可通過主機到終端設(shè)備的顯示端口來發(fā)布視頻。

　　對于要求最大功率達(dá)15W 的 USB Type-C 系統(tǒng)，工程師可選擇業(yè)界首批可提供 USB Type-C 配置通道（CC）邏輯和端口控制的 TUSB320  產(chǎn)品系列。這些器件使系統(tǒng)有可能探測插頭的定向，并為終端設(shè)備確定適當(dāng)?shù)?USB 規(guī)格和模式設(shè)置。如需了解有關(guān) USB Type-C 供電控制器更多信息并獲得樣片，敬請訪問： www.ti.com/usb-c-pr-cn 。

USB 接口標(biāo)準(zhǔn)在智能手機、個人電子產(chǎn)品以及計算機周邊產(chǎn)品 -- 例如打印機等外設(shè)設(shè)備領(lǐng)域倍受青睞。使用 TI 的全新 USB Type-C 產(chǎn)品，設(shè)計人員能提供的終端設(shè)備可讓消費者無需再為各類 USB 端口配備多根電纜。

　　TI 發(fā)布的每個相關(guān)新器件均符合由“USB實施者論壇（USB-IF）”頒布的、將在2015年6月22日起正式生效的 USB Type-C 1.1規(guī)格。同時，TI也是上述論壇的長期參與者。尤為值得一提的是，TI 在提供高性能 USB 兼容產(chǎn)品方面擁有超過20年的可追溯記錄。

　　TI 提供了最完整的主機和外設(shè)解決方案，這些解決方案具有可加快 USB Type-C 產(chǎn)品上市進(jìn)程的性能和工具。

　　TI 全新 USB Type-C 器件的主要特性與優(yōu)勢

　　單個 USB PD 控制器可在多種模式下提供電源和數(shù)據(jù)：TPS65982集成式 PD 控制器和電源開關(guān)能以多種交替模式提供電源和數(shù)據(jù)。TPS65982可在供電中采用單一用途端口或雙重用途端口（DRP）來運行；此外，TPS65982 也可用作上行數(shù)據(jù)端口 (UFP)、下行數(shù)據(jù)端口 (DFP) 或者雙角色數(shù)據(jù)端口。
　　極速開關(guān)能以很低的功耗傳輸視頻數(shù)據(jù)：HD3SS460 USB C 型交叉點開關(guān)可支持高達(dá)5.4 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時待機功耗僅為40μW，這比同類競爭產(chǎn)品的待機功耗低50％以上，從而延長了電池壽命。
　　USB Type-C CC 邏輯：TUSB320產(chǎn)品系列可支持 USB2.0、USB3.1和 VCONN，使設(shè)計人員能在許多 USB 致能設(shè)計中靈活使用這些器件。其8mW 的低關(guān)機功耗使各種電池供電型應(yīng)用大獲裨益。
　　適用于 TI 全新 USB Type-C 器件的工具與支持

　　使用 TPS65982-EVM（包括適用于 TI 低成本 LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的 BoosterPack 引腳標(biāo)準(zhǔn)）、 HD3SS460EVM-SRC  和 TUSB320EVM  等評估模塊（EVM），工程師可加快自己的 USB Type-C 系統(tǒng)設(shè)計。這些工具可從 TI Store 和授權(quán)分銷商處購買。

　　借助 USB Type-C基座參考設(shè)計 （TIDA-00630），設(shè)計人員可使自己的設(shè)計實現(xiàn)跨越式起步。

　　使用 USB Type-C 器件進(jìn)行設(shè)計的工程師還可在德州儀器在線技術(shù)支持論壇社區(qū)尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和TI專家分享知識和解決難題。

　　供貨情況

　　采用6mm×6 mm MicroStar Junior™球柵陣列（BGA）封裝的 TPS65982 現(xiàn)已開始供貨。采用3.5mm×5.5mm 四方扁平無引線（QFN）封裝的 HD3SS460 以及采用1.6mm×1.6mm QFN 封裝的 TUSB320  也在熱銷中。

　　進(jìn)一步了解 TI 的 USB C 型產(chǎn)品組合

　　閱讀關(guān)于“USB Type-C 低成本實施方案”的白皮書。
　　閱讀關(guān)于“從USB移動接口向USB Type-C 接口轉(zhuǎn)變”的白皮書。
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